博通股份会在重组吗？
之前有写过关于博通的简单的分析文章，供各位参考。 公司作为国内最早布局芯片制造的企业之一，拥有集成电路设计、晶圆制造、封装测试等整个芯片产业链的布局。近年来，公司大力发展半导体业务，收购上海建龙后将其改名为“芯品”以图实现公司在半导体领域从设计到制造的完整覆盖，同时不断引进行业人才，加大研发力度，打造具有自主知识产权的芯片产品；
在产业政策上，国家鼓励芯片企业通过兼并重组做强做大，因此对于像博通这种具有全产业链布局且又处于行业头部地位的集成电路企业来说，未来的确定性成长机会还是比较大的。 另外需要说明的是，根据《上市公司重大资产重组管理办法》第四十三条之规定，上市公司发行股份购买资产的，可以同时增加净资产和资产负债率，但是应当符合以下条件： (一)符合有关净资产比例的规定；(二)符合有关发行股份价格或转让价格的条件；(三)符合有关交易价格的定价原则；（四）本次交易能够产生良好预期收益率。 对于是否应当对博通进行重组成为了市场讨论的焦点问题，如果重组，可能会涉及到发行债券或者再融资等问题，毕竟目前公司的资产负债率已经较高了，再通过发债方式解决资金问题似乎不太现实，通过再融资的方式解决资金问题的话可能面临折溢价的问题，如何设定条件才能最大程度保证股东利益呢？是值得董事会认真思考的问题。