圣邦股份上市会涨多少？
目前A股的“芯片概念”共有87家上市公司，平均市盈率（TTM）为93.04倍；平均总股本规模为25.69亿股，平均每股净资产为10.31元/股。
圣邦股份此次IPO拟发行不超过3333万股，占发行后公司总股本的 25%，预计募集资金约8亿元。以发行价区间的中值估算，上市后市值将达到94亿元。若按此计算，当前股价对应的PE（TMT）约为75倍，而行业平均PE（TMT）水平为85倍。
由于电子行业的估值本身偏高，又面临芯片国产化浪潮，因此圣邦股份享受了更高的溢价。但考虑到公司产品主要以自有品牌形式对外销售且处于产能扩张阶段，业绩增长存在一定的不确定性因素，高估值的稳定性可能受到一定影响。
虽然集成电路行业属于技术密集型行业，但其产业链上游主要集中于半导体材料和设备领域，产业集中度相对较高，竞争壁垒明显。作为IC设计行业的一员，圣邦股份的行业地位并不突出，产品结构相对单一，在客户资源、研发实力等方面与行业龙头相比仍有一定差距。 IC设计行业的市场化程度较高，竞争激烈。随着行业产能的逐渐释放，市场竞争环境可能进一步加剧。同时，国内正处于芯片自主可控的进程之中，圣邦股份作为国内模拟IC领域的领军企业，将迎来快速发展机遇。但如果不能在技术创新上不断突破，或在市场拓展方面领先对手，则有可能被市场淘汰。